主要特點：
硅凝膠灌封材料； 雙組份，10:1混合； 低粘度；； 低硬度（shore 00）； 搭配不同固化劑可靈活調(diào)節(jié)固化方式； 耐高溫210℃。
應用行業(yè)：
汽車、半導體
應用產(chǎn)品：
IGBT；SIC等功率模塊灌封； 半導體封裝。
隨著我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的不斷成熟，行業(yè)對電控中使用的密封膠性能驗證也越來越完善，尤其近幾年越來越多的...
在我們工業(yè)生產(chǎn)中，為了提高產(chǎn)品的使用壽命和可靠性，經(jīng)常會將PCB電路板進行灌封保護，起到防水、防塵、...
電子灌封膠操作流程如下：1、清潔線路板用無水酒精或?qū)Ｓ们逑磩┣逑淳€路板和外殼，去除助焊劑、錫球等殘留...
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